金禄电子：暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域
发布时间：2025-10-06分类：产业脉络浏览：19
导读：（原标题：金禄电子：暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域）人民财讯11月17日电，金禄电子(301282)11月17日在互动平台表示，公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产...
（原标题：金禄电子：暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域）
人民财讯11月17日电，金禄电子(301282)11月17日在互动平台表示，公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域。
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