托伦斯创业板IPO获受理 拟募资11.56亿元

（原标题：托伦斯创业板IPO获受理 拟募资11.56亿元）

半导体设备金属零部件供应商托伦斯闯关创业板。

12月23日，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（简称“托伦斯”）创业板IPO获深交所受理，公司拟募资11.56亿元。

招股书显示，托伦斯是国内领先的精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商，致力于为半导体设备提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等，同时，公司工艺能力覆盖激光设备领域，可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。

产品类型上，托伦斯凭借多品类半导体设备金属零部件产品建立了独特竞争优势。对技术及工艺水平要求极高的半导体关键工艺零部件生产上，公司不仅量产腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺零部件，更成功实现了冷盘、多管式加热反射罩、气体分布盘、静电卡盘基体等“多层结构、大截面、复杂水路及气路”复杂结构的关键工艺零部件生产。同时，公司产品应用领域横向拓展至高功率激光设备领域，可提供激光器腔体等核心部件。

技术工艺能力上，托伦斯整体工艺水平位居国内厂商第一梯队，核心技术全面覆盖高精度机械制造、焊接及表面处理三大领域，并进一步形成了复杂精密零部件工艺整合与检测能力。

客户方面，托伦斯深度服务本土半导体设备厂商，多款产品已进入北方华创、中微公司等客户半导体设备的供应体系并应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火设备等核心设备，覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域。此外，公司亦成功导入国际知名激光设备企业Lumentum的供应链。

业绩方面，2022年至2025年上半年，托伦斯主营业务收入分别为2.79亿元、2.87亿元、6.06亿元和3.7亿元，净利润分别为3394.53万元、1530.47万元、1.06亿元和6085.23万元。随着半导体国产化替代加速以及精密零部件需求的提升，托伦斯主营业务收入持续提升，最近3年的主营业务收入和净利润复合增长率分别约为47.37%、76.31%，业务整体保持增长，具有较好的成长性。

本次IPO，托伦斯拟募资11.56亿元，将投资于托伦斯精密零部件制造及研发基地项目及补充流动资金。托伦斯表示，本次募集资金投资项目符合国家有关产业政策和公司发展战略，紧密围绕公司主营业务，有助于公司巩固并提升在半导体精密零部件行业的市场地位。同时，通过募投项目的实施，公司将进一步加大新技术和新产品的研发投入和产线布局，提高创新能力，增强核心竞争力。