蓝箭电子：公司将基于已掌握的系统级封装技术（SIP）、第三代半导体封测等技术持续推进产品研发，深化产业链协同，积极把握5G/6G带来的通信芯片封装机遇

证券之星消息，蓝箭电子(301348)01月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：5G网络建设和6G技术研发为通信芯片封装带来长期增长动力，公司如何把握这一机遇？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司将基于已掌握的系统级封装技术（SIP）、第三代半导体封测等技术持续推进产品研发，深化产业链协同，积极把握5G/6G带来的通信芯片封装机遇。感谢您的关注！

投资者：随着模拟芯片国产化进程加速，公司在运算放大器、电源管理芯片等模拟芯片封装方面的技术实力和市场机会如何？公司在模拟芯片封装方面的业务布局？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装技术及系统级封装技术，公司的集成电路封装产品涵盖SOT、SOP、DFN、PDFN、QFN等50多个系列，重点发展模拟电路产品，并向数字电路领域拓展，具体产品包括AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC、稳压IC、LED驱动IC及多通道阵列TVS等多种集成电路产品。能够根据客户需求开发出高集成锂电保护IC产品，通过SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。感谢您的关注！

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