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赛微电子:公司全资子公司北京微芯科技有限公司作为有限合伙人(LP)占初芯微科技出资额的 30%

发布时间:2026-01-03分类:市场新知浏览:3617


证券之星消息,赛微电子(300456)02月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘你好,贵公司参股的公司初芯微目前拿下一家上市公司,是否有这个事情,请问初芯微是做什么业务的? 贵公司参股多少?拿下上市公司是有什么布局?
赛微电子董秘:您好,公司全资子公司北京微芯科技有限公司作为有限合伙人(LP)占初芯微科技出资额的 30%,主要用于特定项目的投资。谢谢关注!

投资者:公司在MEMS制造领域的全球领先地位如何体现?未来如何巩固这一优势?
赛微电子董秘:您好,MEMS制造天然存在“重资产、长周期”特点,业务的积累和发展需要一步一个脚印;出售瑞典产线控股权之后,公司未来需主要依托国内产线的业务积累与发展,谢谢关注!

投资者:公司的TSV硅通孔等核心工艺技术在全球处于什么水平?
赛微电子董秘:您好,公司境内外产线(目前瑞典Silex为参股子公司)长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务,具备优越的技术水平和工艺开发能力,拥有丰富的量产经验以及不断拓展的规模量产能力。公司境内外产线均掌握TSV硅通孔、深反应离子刻蚀等在内的多项业内领先的MEMS核心工艺,谢谢关注!

投资者:公司是全球少数掌握8英寸MEMS量产技术的企业,北京FAB3是否是国内唯一能承接高端MEMS制造的8英寸产线?公司在8英寸MEMS制造工艺上的技术壁垒体现在哪些方面?
赛微电子董秘:您好,公司境内外产线(目前瑞典Silex为参股子公司)长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务,具备优越的技术水平和工艺开发能力,拥有丰富的量产经验以及不断拓展的规模量产能力。产线工艺积累非一日之功,公司境内产线与相关友商均努力奋斗,共同促进产业发展,谢谢关注!

投资者:公司在硅光子芯片制造技术上有哪些积累?在光通信和AI算力需求爆发的背景下,这一技术储备的价值如何体现?
赛微电子董秘:您好!公司看好相关产业需求,持续推进硅光系列芯片的工艺开发及晶圆制造布局,公司境内产线的MEMS-OCS 已实现小批量试产,相关技术指标正按规划持续优化中,境外产线此前已具备量产经验,谢谢关注!

投资者:公司能够制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等各类MEMS芯片。这种平台化能力如何转化为市场机会?
赛微电子董秘:您好,公司在商业活动中持续拓展自身MEMS制造工艺技术能力,但核心驱动因素还是市场需求,公司正努力推动工艺与需求的正向循环,谢谢关注!

投资者:公司作为国内唯一能量产宇航级MEMS芯片的企业,技术优势体现在哪些方面?
赛微电子董秘:您好,公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商,谢谢关注!

投资者:瑞典Silex启动IPO筹备,预计2026年挂牌上市,公司依然保留了大量股权,这对公司有何积极影响?
赛微电子董秘:您好,瑞典Silex的确正在筹备推动IPO相关工作,公司希望能与本地财团、管理层一起努力实现瑞典Silex的IPO;但其中涉及的公司估值、股权架构、融资规模、具体发行时间及未来发展规划等核心信息,将随后续工作推进逐步明确,最终以瑞典Silex后续工作开展及实现的具体结果为准,谢谢关注!

投资者:董秘,你好!公司的产品有应用到核聚变项目吗?
赛微电子董秘:您好,公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商,谢谢关注!

投资者:公司掌握TSV、晶圆键合等核心工艺,这些技术是否构成行业难以突破的壁垒,助力公司保持技术领先?
赛微电子董秘:您好,公司长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务,具备优越的技术水平和工艺开发能力,拥有丰富的量产经验以及不断拓展的规模量产能力。公司拥有TSV硅通孔、深反应离子刻蚀、晶圆键合等在内的多项MEMS核心制造工艺,这些工艺并非难以突破,只是需要在满足商业需求的框架内进行持续、耐心的投入与积累,公司希望与国内友商共同努力,推动技术进步与行业发展,谢谢关注!

投资者:第三代半导体被列为国家战略新兴产业,公司GaN业务是否会获得更多政策倾斜?
赛微电子董秘:您好,GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别,因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV),又被称为宽禁带半导体材料,与第一、二代半导体材料硅(Si)和砷化镓(GaAs)相比,第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点,可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。聚能创芯于2023年完成融资后不再是公司控股子公司,不再纳入公司合并报表范围;但这并不意味着公司不再关注GaN领域,公司是以新的角色继续关注、支持聚能创芯氮化镓(GaN)业务的发展。谢谢关注!

投资者:董秘,你好!公司的等离子体监测MEMS传感器在国内项目(EAST中国人造太阳),是否有供货?
赛微电子董秘:您好,根据公司掌握的信息,公司为客户所制造的MEMS传感器件未涉及该项目,谢谢关注!

投资者:赛微电子与“北脑一号”研发机构的合作,独家供应用于侵入式脑机接口的高密度μECoG(皮层脑电)MEMS柔性电极。请问:上述消息是否属实?
赛微电子董秘:您好,根据公司掌握的信息,公司为客户所制造的MEMS生物传感器件未涉及该项目,谢谢关注!

投资者:脑机接口领域迎来重大突破和政策倾向,其电极、芯片等关键设备要求微型化,贵公司的MEMS工艺有着得天独厚的技术优势。请问贵公司是否已经开展了有关脑机接口设备制作的相关工艺?是否与国内外的脑机接口公司开展合作?
赛微电子董秘:您好,公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商,谢谢关注!

投资者:公司在脑机接口方面有什么关联业务?已完成什么工作生产交付?在该项目营收情况怎么样?
赛微电子董秘:您好,公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商,谢谢关注!

投资者:公司在脑机接口方面有什么技术储备业务?已完成什么工作生产交付?在该项目营收情况怎么样?
赛微电子董秘:您好,公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商,谢谢关注!

投资者:请问董秘:贵公司股票被连续重点监控(相关券商称收到交易所发函),是否存在公司管理(股东,股权,类似大股东股权被冻结)、经营等方面的重大问题,有着隐藏的不为人知的问题,希望得到有效的回复。看有必要像连续上涨提示风险一样,公司对于连续重点监控也来个风险提示,谢谢
赛微电子董秘:您好,关于证券交易监控的有关信息,请以深圳证券交易所发布的官方信息为准;截至目前,公司不存在应披露而未披露的重大事项;公司信息披露遵照深交所既定规则执行,谢谢关注!

投资者:董秘你好!公司的苏州CIDM特色工艺制造项目进展如何?股权结构是怎么样的?
赛微电子董秘:您好!该项目已终止,相关公司主体已于2024年9月9日完成注销,谢谢关注!

投资者:莱克斯北京为客户代工的MEMS-OCS已于2025年8月进入试产阶段。董秘你好,请问现在是否已正式量产?
赛微电子董秘:您好,北京产线代工的MEMS-OCS仍处于风险试产阶段。谢谢关注!

投资者:公司的MEMS 微流控工艺多用于生物医疗和高端消费电子类产品,请问在人脑工程领域有技术应用或研发吗?
赛微电子董秘:您好,公司当前在产业链中的主要角色为MEMS芯片的纯代工制造厂商,各类MEMS晶圆的具体应用取决于客户,谢谢关注!

投资者:你好董秘,请问贵司的芯片有应用于航空航天领域吗
赛微电子董秘:您好,公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商,谢谢关注!

投资者:你好,董秘 请问公司有无商业航天相关的订单?谢谢
赛微电子董秘:您好,公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商,谢谢关注!

投资者:斌哥,晚上好,公司的封测产线是否已经投入使用?还有赛莱克斯北京怎么还没和大基金交割?后续是否会收购剩余股权?
赛微电子董秘:您好,公司封测产线已投入使用但尚处于起步阶段;公司已于2026年1月30日完成赛莱克斯北京股权变更的相关工作;关于大基金所持有剩余股权,公司正在推进相关工作,谢谢关注!

投资者:您好,近期许多发布业绩预增公告的上市公司深受市场关注,股票都出现大幅上涨。请问公司2025年全年业绩预告何时发布?谢谢
赛微电子董秘:您好,公司已于2026年1月27日披露《 2025年年度业绩预告》,谢谢关注!

投资者:董秘,你好。请问赛微子公司青岛展程的服务客户,是否包括国内互联网大厂,比如阿里巴巴?
赛微电子董秘:您好,青岛展诚科技面向各类IC设计公司提供设计服务,客户类别较多,谢谢关注!

投资者:斌哥,上午好,赛莱克斯(北京)的拥有三轴MEMS陀螺芯片专利是否可以应用于商业航天,是否有下游客户?
赛微电子董秘:您好,公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商,谢谢关注!

投资者:业绩预告可以啊,股票怎么往下滑呢
赛微电子董秘:您好,公司股价波动受到估值水平、国际环境、宏观经济、行业趋势、投资者偏好等多种因素影响,公司将综合运用市值管理、权益管理、投资者关系管理等合理工具,使得公司价值在中长期得以充分体现。谢谢关注!

投资者:贵公司参股的瑞典公司网传在准备上市事宜,请问贵公司是否有这个消息?贵公司北京产线OCS是否具备量产条件?
赛微电子董秘:您好,瑞典Silex的确正在筹备推动IPO相关工作,但其中涉及的公司估值、股权架构、融资规模、具体发行时间及未来发展规划等核心信息,将随后续工作推进逐步明确,最终以瑞典Silex后续工作开展及实现的具体结果为准。公司控股子公司赛莱克斯北京为客户代工的MEMS-OCS已于2025年8月进入试产阶段,目前仍处于风险试产阶段,尚未实现量产,谢谢关注!

投资者:董秘你好,数据中心光交换机OCS核心零件除了贵公司瑞典参股公司和北京公司可以做,世界上还有那家公司可以做?所谓知己知彼百战百胜,贵公司在这个零件上的竞争对手是谁?
赛微电子董秘:您好,MEMS-OCS微镜阵列可用于精确调节光链路的折射方向,实现光链路之间的信号切换与双向传播,提高运算系统的整体性能及稳定性,同时降低系统成本与功耗,可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。公司(包含境内外子公司)从最初接触至工艺分阶段开发、风险试产、量产,在MEMS-OCS领域已储备近10年,这也是MEMS制造业的特点和底色。公司将继续以MEMS专业制造厂商的角色参与相关领域的产业发展,将持续研发硅光子通信芯片制造技术,不断推进相关技术攻关与基础应用研发,以服务产业。谢谢关注!

投资者:董秘你好,面对华润微、广州增芯等本土MEMS厂商追赶,公司在竞争如此激烈的环境中,如何保证利润率的同时,避免陷入内卷式竞争的?公司的差异化竞争优势和技术壁垒体现在哪些方面?
赛微电子董秘:您好,当前各行各业的竞争都很激烈,也是社会经济发展的正常筛选机制。对于FAB而言,保证生存是第一位的,中长期最核心的是能够提供丰富的工艺解决方案,能够输出稳定的良率,能够不断提升运营管理水平,持续为客户、社会创造价值。公司的特色在于一方面拥有丰富的覆盖各类不同MEMS晶圆的制造工艺积累,一方面坚持以Pure-Foundry模式保持中立的独立第三方角色,充分保护客户设计IP。未来,公司将继续脚踏实地、做深做细,持续构建积累在MEMS芯片制造方面的竞争壁垒,继续丰富扩大产品类别,推动订单增长,获得中长期的稳定发展,谢谢关注!

投资者:董秘你好,公司和瑞典子公司这么多年只拓展了谷歌这一客户吗?特斯拉或SpaceX有没有找公司下过MEMS订单?
赛微电子董秘:您好,公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商,谢谢关注!

投资者:董秘你好,可回收火箭、卫星的姿态矫正、红外摄像等都需要用到大量的传感器进行数据接收和计算,公司制造的MEMS芯片能否适应太空的极端环境?有没有已经上天的订单案例可供分享?
赛微电子董秘:您好,公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商,谢谢关注!

投资者:公司对单一客户依赖程度较高,若客户需求下降或转向其他竞争对手,公司将遭遇重大打击,请问公司管理层是否准备了应对措施?
赛微电子董秘:您好,公司是以Pure-Foundry模式运营的MEMS芯片专业制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,布局集成电路设计与EDA软件服务,致力于为客户提供从设计服务、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式高端制造服务,努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体综合服务商。未来,公司将继续脚踏实地、做深做细,持续构建积累在MEMS芯片制造方面的竞争壁垒,继续丰富扩大产品类别,推动订单增长,获得中长期的稳定发展,谢谢关注!

投资者:董秘,你好,请问瑞典IPO有进展吗?贵司间接参股皮阿诺的公允收益会记录到年报和一季报归母利润吗?
赛微电子董秘:您好,瑞典Silex的确正在筹备推动IPO相关工作,但其中涉及的公司估值、股权架构、融资规模、具体发行时间及未来发展规划等核心信息,将随后续工作推进逐步明确,最终以瑞典Silex后续工作开展及实现的具体结果为准。对于公司子公司微芯科技所持有的初芯微股权,预计将会采取权益法进行核算,谢谢关注!

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