景嘉微(300474.SZ)：边端侧AI SoC芯片CH37系列目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作

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格隆汇12月15日丨景嘉微(300474.SZ)公布，控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（简称“诚恒微”）自主研发的边端侧AI SoC 芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。

诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列，基于自主研发架构，采用高集成度的单芯片设计，集成了高端 CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP 等高规格处理单元，面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，可以涵盖包括但不限于机器人、AI 盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。芯片核心性能情况如下：1、充沛的 AI 算力：芯片提供 64TOPS@INT8 的峰值AI 算力，为复杂的视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧实时运行中提供计算动力。2、灵活计算精度：支持混合（多）精度计算，在保证推理效率的同时，兼顾了算法开发的灵活性与模型精度。3、高实时与低延迟：具备较强的实时控制能力与较低的任务处理延迟，能够实现快速、精准的决策与执行。4、高效多传感处理：芯片架构专为多传感器融合场景优化，能够高效协同处理来自视觉、雷达等多种传感器的数据，并构建统一的实时环境感知能力。

为积极响应国家推动高水平科技自立自强和自主可控的战略号召，公司和诚恒微正大力推动核心技术的自主研发与产业化落地，集中优势资源，充分发挥协同效应，拓宽产品应用场景并拓展服务客户领域，持续优化以“GPU+边端侧AISoC 芯片”为核心的产品矩阵，提升在智能算力领域的核心竞争力与市场影响力。通过不断推进芯片迭代优化和生态体系建设，加快在具身智能、边缘计算等前沿场景的实际应用，助力构建安全可控的国产化算力底座。诚恒微 AI SoC 芯片 CH37 系列的阶段性突破，将进一步丰富公司及诚恒微产品线和核心技术储备，有利于增强公司核心竞争力，巩固公司在相关领域的市场竞争力与市场占有率，对公司长期发展战略的实施具有推动意义。